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LED貼片膠與滴膠的基本知識
1、貼片膠的作用外表黏著膠(SMA, surface mount adhesives)用于波峰銲接和回流銲接,首要用來將元器件固定在印制板上,一般用點膠或鋼網(wǎng)印刷的辦法來分配,以堅持元件在印刷電路板(PCB)上的位置,確保在裝配線上傳送過程中元件不會丟失。貼上元器件后放入烘箱或再流焊機加熱硬化。它與所謂的焊膏是不相同的,一經加熱硬化后,再加熱也不會溶化,也就是說,貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。 SMT貼片膠的運用作用會因熱固化條件、被連接物、所運用的設備、操作環(huán)境的不同而有差異。運用時要根據(jù)生產工藝來選擇貼片膠。
2、貼片膠的成份PCB裝配中運用的大多數(shù)外表貼片膠(SMA)都是環(huán)氧樹脂(epoxies),盡管還有聚丙烯(acrylics)用于特殊的用途。在高速滴膠體系引進和電子工業(yè)把握怎么處理貨架壽數(shù)相對較短的產品之后,環(huán)氧樹脂已成為國際范圍內的更干流的膠劑技能。環(huán)氧樹脂一般對廣泛的電路板供給杰出的附著力,并具有非常好的電氣功能。首要成份為:基料(即主體高份子材料)、填料、固化劑、其他助劑等。
3、貼片膠的運用意圖a.波峰焊中避免元器件掉落(波峰焊工藝) b.再流焊中避免另一面元器件掉落(雙面再流焊工藝) c.避免元器件位移與立處(再流焊工藝、預涂敷工藝 ) d.作標記(波峰焊、再流焊、預涂敷),印制板和元器件批量改動時,用貼片膠作標記。
4、貼片膠的運用辦法分類a.點膠型:經過點膠設備在印刷線路板上施膠的。b.刮膠型:經過鋼網(wǎng)或銅網(wǎng)印刷涂刮辦法進行施膠。
5、滴膠辦法SMA可運用注射器滴膠法、針頭搬運法或范本印刷法來施于PCB。針頭搬運法的運用不到全部使用的10%,它是運用針頭擺放陣浸在膠的託盤裡。然后懸掛的膠滴作為一個整體搬運到板上。這些體系要求一種較低粘性的膠,而且對吸潮有杰出的抵抗力,因為它暴露在室內環(huán)境裡。操控針頭搬運滴膠的關鍵因素包含針頭直徑和款式、膠的溫度、針頭浸入的深度和滴膠的週期長度(包含針頭觸摸PCB之前和期間的延時時刻)。池槽溫度應該在25~30°C之間,它操控膠的粘性和膠點的數(shù)量與形式。
范本印刷被廣泛用于錫膏,也可用與分配膠劑。盡管目前少于2%的SMA是用范本印刷,但對這個辦法的愛好已增加,新的設備正克服較早前的一些侷限。正確的范本參數(shù)是達到好作用的關鍵。例如,觸摸式印刷(零離板高度)或許要求一個延時週期,答應杰出的膠點構成。別的,對聚合物范本的非觸摸式印刷(大約1mm間隙)要求佳的刮板速度和壓力。金屬模板的厚度一般為0.15~2.00mm,應該稍大于(+0.05mm)元件與PCB之間的間隙。
溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點形狀,大多數(shù)現(xiàn)代滴膠機依托針嘴上的或容室的溫度操控設備來堅持膠的溫度高于室溫??墒?,假如PCB溫度早年面的過程得到進步的話,膠點概括或許受損。